发明名称 |
STRUCTURE OF METAL WIRING LAYER & FORMING METHOD THEREOF |
摘要 |
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申请公布号 |
KR100190078(B1) |
申请公布日期 |
1999.06.01 |
申请号 |
KR19960033479 |
申请日期 |
1996.08.12 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. |
发明人 |
WEE, YOUNG-JIN |
分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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