| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken, von denen zumindest das erste Werkstück an der zu verbindenden Fläche Mikrostrukturen aus Kunststoff mit kleinsten Strukturabmessungen < 1mm aufweist, beschrieben, bei dem die Mikrostrukturen keinen erhöhten Temperaturen ausgesetzt werden. Im ersten Schritt wird zwischen die zu verbindenden Werkstücke ein oder mehrere organische Lösungsmittel aufgebracht, die den Kunststoff der zu verbindenden Fläche anzulösen vermögen. Im zweiten Schritt werden die Werkstücke so miteinander in Kontakt gebracht, daß die überwiegende Anzahl der zwischen den Strukturen liegenden Bereiche mit der Umgebung verbunden ist, d.h. sich keine von der Umgebung abgeschlossenen Hohlräume bilden. Nach einer kurzen Verweilzeit wird im dritten Schritt zur raschen Entfernung der Lösungsmittel ein Unterdruck angelegt. Das Verfahren eignet sich besonders zur Realisierung miniaturisierter Fluidiksysteme für biotechnologische Anwendungen. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf nach diesem Verfahren erhaltene Bauteile.</p> |
