发明名称 | 浸蚀装置、浸蚀方法及用该方法制得的线路板 | ||
摘要 | 一种对铝或主要由铝组成的金属薄膜进行精加工的湿式浸蚀器11,它具有自动测定浸蚀液中所含浸蚀物质浓度的离子色谱仪12、根据测定结果计算追加量的计算装置13和根据计算结果将所需量的浸蚀物质供给到槽16中的添加装置14。因此,可将浸蚀液15中浸蚀物质的浓度控制在所需范围内,从而可控制金属薄膜的浸蚀形状和浸蚀速度并使之稳定化。用该装置或方法制得的线路板可用作液晶显示的阵列基板中所用的栅极布线和源极布线并可得到性能稳定的液晶显示。 | ||
申请公布号 | CN1217391A | 申请公布日期 | 1999.05.26 |
申请号 | CN98119690.X | 申请日期 | 1998.09.21 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岩崎胜男 |
分类号 | C23C22/07;H05K3/06 | 主分类号 | C23C22/07 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章鸣玉 |
主权项 | 1.加工金属薄膜的浸蚀器,它包括:(a)含浸蚀物质的浸蚀液、(b)将浸蚀液与金属薄膜接触的浸蚀装置、和(c)控制浸蚀液中所含浸蚀物质浓度的控制装置;所述控制装置包括:(1)测定浸蚀物质浓度的浓度测定装置、(2)根据浓度测定装置所测得的浓度计算浸蚀物质追加量的计算装置、和(3)将计算装置算出的追加量供给到浸蚀液中的添加装置。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |