| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체의 여러 제조공정 중 칩의 조립 후 성형공정을 수행하기 위하여 리드프레임을 자동으로 공급하기 위한 것으로서, 특히 2열 형태인 1쌍의 리드프레임을 정위치로 동시에 자동으로 공급하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 종래의 경우 칩 성형단계를 수행하기 위한 칩 성형단계 이전의 공정단계에서 여러 가지 급송상의 문제로 인해 거치대 상부로 1쌍의 리드프레임이 완벽하게 공급되어 존재하지 못하고 단일의 리드프레임만이 존재하게 될 경우, 픽스쳐까지 급송되어야 할 급송작업이 중단되고 결국 생산라인의 작업이 전면 중단되는 중대한 문제가 발생하게 되었다. 본 발명은 이러한 문제점을 해소하고자 반도체 칩의 성형시 급송되는 리드프레임이 2라인 동시급송형태로 이루어지되, 한쌍의 매거진 또는 단일의 매거진으로부터 리드프레임을 인출하거나에 관계없이 활용이 가능하고, 한쌍의 매거진으로부터 리드프레임을 동시에 인출하는 경우 한쌍의 매거진 내부에 리드프레임의 수효가 서로 달라 어느 일측 매거진의 리드프레임이 먼저 소진되거나, 아니면 어느 일측 매거진 내부의 중간부에 일부 리드프레임이 누락되어 한쌍이 동시에 인출되지 못하는 경우와 같이 급송상 에러가 발생할 요인이 있는 경우에도 활용이 가능하도록 한 것에 그 특징이 있다.</p> |
