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经营范围
发明名称
MOLDING METHOD AND DEVICE OF RESIN
摘要
申请公布号
JPH11138546(A)
申请公布日期
1999.05.25
申请号
JP19970311656
申请日期
1997.11.13
申请人
SONY CORP
发明人
OKUGAWA TAKENAO
分类号
B29C33/02;B29C39/26;B29C39/38;B29C45/73;(IPC1-7):B29C33/02
主分类号
B29C33/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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