| 发明名称 |
-IMPROVED HEAT-SEALS FOR POLYOLEFINS |
| 摘要 |
<p>본 발명은 보드지 기판에 코팅된 폴리올레핀 폴리머의 열-밀폐를 개선시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 경화가능한 접착제 사용의 필요성을 제거한다. 이 물질은 열 밀폐의 형성 이전에 고 에너지 방사에 노출되어 폴리머의 가교결합을 유도하므로써 평균 분자량이 증가된다.</p> |
| 申请公布号 |
KR19990037953(A) |
申请公布日期 |
1999.05.25 |
| 申请号 |
KR19997000805 |
申请日期 |
1999.01.26 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
C08F2/46;C08F2/54;C08F10/00 |
主分类号 |
C08F2/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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