发明名称 用以测试未组装之印刷电路板的设备与方法
摘要 本发明关于一种电路板测试设备,其包括若干电路板测试点。该测试设备有一电子分析器,其包括若干测试连接部,每一电路板测试点藉由一个电连部接触一测试连接部。该电子分析器电连一格栅图形,一配适器及/或一转换器被设在该格栅图形上。该配适器及/或转换器(将受测电路板被设在其上)产生从在该电路板上的该等电路板测试点到该格栅图形的若干触点的连接。该格栅图形的至少两个触点彼此电连。
申请公布号 TW358885 申请公布日期 1999.05.21
申请号 TW086115730 申请日期 1997.10.23
申请人 atg测试系统股份有限公司 发明人 布洛寇门富瑞德
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种用以测试未组装之印刷电路板的设备,包括一个电子分析器,该电子分析器电连格栅图形,一个配适器及/或转换器被设在该格栅图形上,将受测的电路板放置于其上,该配适器及/或转换器产生从在该电路板上的电路板测试点到该格栅图形的触点的电连,其中:该格栅图形的至少两个触点彼此电连,该触点至少在一些部分有800微米或更小的中心距离。2.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中该格栅图形被做在格座上,该格栅图形的至少两个触点在该格座里彼此电连。3.如申请专利范围第2项所述之测试设备,其中该格座被做成多层电路板。4.如申请专利范围第3项所述之测试设备,其中该等触点被安排在规则的格栅图形中。5.如申请专利范围第4项所述之测试设备,其中馈入接触元件从该等触点垂直向下穿过该格座的许多层。6.如申请专利范围第5项所述之测试设备,其中该等触点有50微米至630微米的中心距离,最好是300微米至500微米。7.如申请专利范围第5项所述之测试设备,其中该等馈入接触元件及该等触点被安排成数列且若干扫瞄道被安排在这几列馈入接触元件之间,该等馈入接触元件中的每一个电连单一扫瞄道。8.如申请专利范围第7项所述之测试设备,其中一列触点的第x个触点电连相同扫瞄道,其中,x是在3及100间的整数,最好是在20及60间。9.如申请专利范围第8项所述之测试设备,其中一电的介面被安排在该格座的侧面以接触该电子分析器。10.如申请专利范围第9项所述之测试设备,其中,该电的介面被做成连接器。11.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中该格座被机械的分为至少两部分电路板。12.如申请专利范围第10项所述之测试设备,其中该格座被机械的分为至少两部分电路板。13.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中该格栅图形被分为至少两个分开的部分,一部分无触点电连另一部分的触点。14.如申请专利范围第12项所述之测试设备,其中该格栅图形被分为至少两个分开的部分,一部分无触点电连另一部分的触点。15.如申请专利范围第11项所述之测试设备,其中该格栅图形是方形的(俯视之),且被一条对角分隔线分为两部分。16.如申请专利范围第13项所述之测试设备,其中该格栅图形被分为四个分开的部分,一部分无触点电连另三部分的触点。17.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中该配适器包括若干探针,每一探针的一端变成触点,至少一探针对垂直于该格栅图形的线而言是斜的。18.如申请专利范围第8项所述之测试设备,其中该配适器包括若干探针,每一探针的一端变成触点,至少一探针对垂直于该格栅图形的线而言是斜的。19.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中由至少三个触点所组成的若干群彼此电连。20.如申请专利范围第18项所述之测试设备,其中由至少三个触点所组成的若干群彼此电连。21.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中该转换器包括若干条导体路径使该等电路板测试点电连该等触点,该等导体路径被做成使无扫瞄道被连到该等电路板测试点的一个以上。22.如申请专利范围第20项所述之测试设备,其中该转换器包括若干条导体路径使该等电路板测试点电连该等触点,该等导体路径被做成使无扫瞄道被连到该等电路板测试点的一个以上。23.如申请专利范围第21项所述之测试设备,其中该转换器是转换器板,其包括若干触垫在它的表面上,每一触垫被派给一电路板测试点,并包括若干触垫在反面,每一触垫被派给一电路板测试点。24.如申请专利范围第1项所述之测试设备,其中该格座包括一连接部伸到停在一个架子上的该等触点的部分以外,该电子分析器的若干单元被连到该连接部。25.一种用以测试未组装之印刷电路板的设备,包括一个电子分析器,该电子分析器电连格栅图形,一个配适器及/或转换器被设在该格栅图形上,将受测的电路板放置于其上,该配适器及/或转换器产生从在该电路板上的电路板测试点到该格栅图形的触点的电连,其中:该格栅图形包括若干暴露的触点被派给受测电路板,以致藉由使这些触点接触一个接地的导电体,就可使该电子分析器及/或受测电路板接地。26.如申请专利范围第25项所述之测试设备,其中载着该格栅图形的格座包括一连接部伸到停在一个架子上的该等触点的部分以外,该电子分析器的若干单元被连到该连接部,该等连接触点暴露在与该电子分析器的对应单元的反侧,并形成该等触点以使受测电路板及/或该电子分析器接地。27.如申请专利范围第26项所述之测试设备,其中该电子分析器的该等单元仅被安排在该格座的一侧。图式简单说明:第一图是格栅图形的被简化的俯视图。第二图是在二扫瞄道间的格座的剖面图。第三图a至第三图c皆是受测电路板在格座上的安排的被简化的示意图。第四图a是销电晶体配适器的剖面图。第四图b是电晶体的导体路径的俯视图。第五图是另一格栅图形的被简化的俯视图。第六图是本发明的测试设备的剖面图。
地址 德国