发明名称 离子布植机灯丝组结构改良
摘要 本创作系有关于一种离子布植机灯丝组结构改良,主要系于灯丝屏蔽座(Source Filament Shield)上的贯穿孔周围增设钼(Mo;molium)衬套,该衬套可以罩住用于灯丝之绝缘的圆柱状绝缘体,防止在进行晶片离子布植时,灯丝所发射的热电子撞击到金属反应室室壁,将室壁的金属原子撞击向外喷射并沈积覆盖住灯丝绝缘体上,以造成灯丝线路短路而减少灯丝的使用寿命。
申请公布号 TW359414 申请公布日期 1999.05.21
申请号 TW085204882 申请日期 1996.04.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 翁进土
分类号 H01J33/00 主分类号 H01J33/00
代理机构 代理人 郑煜腾 台北巿松德路一七一号二楼
主权项 1.一种离子布植机灯丝组结构,包括有:灯丝、螺丝、灯丝屏蔽座、衬套、绝缘体A、末端平板及绝缘体B等,其中,该螺丝用来支撑灯丝,螺丝的表面有螺纹,螺丝穿过灯丝屏蔽座上的孔洞并旋合在灯丝屏蔽座上方的绝缘体A上,该绝缘体A亦设有贯穿孔,可使灯丝穿过,绝缘体A的一端与另一个具有贯穿孔的绝缘体B密合在末端平板上,该末端平板可作为离子布植反应室之气密及支撑灯丝构件,灯丝贯穿螺丝、灯丝屏蔽座、绝缘体A、末端平板及绝缘体B再与外接线路连接,其特征在于:该灯丝屏蔽座上之贯穿孔周围套设一衬套,该衬套可以罩住绝缘体A与螺丝的旋合处,更有效避免在做晶片离子布植时,灯丝所发射出的热电子撞击到以金属为材质的反应室室壁,而将金属反溅出并覆盖住绝缘体上,造成灯丝短路。2.如申请专利范围第1项所述之离子布植机灯丝组结构,其中该灯丝屏蔽座上之贯穿孔周围所增设的衬套,其材质可与灯丝屏蔽座之材质相同,均为钼金属者。图式简单说明:第一图系传统晶片离子布植机之灯丝组结构之立体视图、第二图系传统晶片离子布植机结构剖面视图。第三图系本创作晶片离子布植机之灯丝组结构之立体视图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号