| 发明名称 |
SEALING RESIN FORMATION OF ELECTRONIC PARTS AND ITS MOLD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11135527(A) |
申请公布日期 |
1999.05.21 |
| 申请号 |
JP19970315895 |
申请日期 |
1997.10.30 |
| 申请人 |
TOWA CORP |
发明人 |
OSADA MICHIO;YAMAMOTO SABURO;NIHEI SATOSHI |
| 分类号 |
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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