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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Hochtemperatursupraleiterschicht auf ein Trägerelement
摘要
申请公布号 DE19727240(C2) 申请公布日期 1999.05.20
申请号 DE19971027240 申请日期 1997.06.26
申请人 PRIMA TEC TECHNISCHES ENTWERFEN, ENTWICKELN UND HANDEL GMBH, 85435 ERDING, DE 发明人 RASSAM, HARITH, 83512 WASSERBURG, DE
分类号 C23C14/00;C23C14/08;C23C14/56;H01L39/24;(IPC1-7):C23C14/24;H01B12/06 主分类号 C23C14/00
代理机构 代理人
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