| 发明名称 | 制造电子装置时处理金属表面的方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种在制造电子装置时处理金属表面的方法，它通过焊料将部件连接在电路基片上，其特征在于该方法包括用激光束照射焊料，所用激光束的脉宽不超过１μｓ、波长为１５０ｎｍ－４００ｎｍ、能量密度为０．５Ｊ／ｃｍ<SUP>2</SUP>－４．０Ｊ／ｃｍ<SUP>2</SUP>，由此清洗焊料表面，然后加热并熔化焊料。根据本发明可以在不用复杂步骤并对电子部件或电子装置没有不利影响的情况下从金属表面将氧化膜简单除去，从而清洁金属表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1043414C | 申请公布日期 | 1999.05.19 |
| 申请号 | CN94118330.0 | 申请日期 | 1994.11.02 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 片山薰;和井伸一;岩田泰宏;福田洋;太田敏彦 |
| 分类号 | B23K1/20;B23K26/00;H05K3/34 | 主分类号 | B23K1/20 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 徐汝巽 |
| 主权项 | 1．一种在制造电子装置时处理金属表面的方法，它通过焊料将部件连接在电路基片上，其特征在于该方法包括用激光束照射焊料，所述激光束的脉宽不超过1μs、波长为150nm-400nm、能量密度为0.5J/cm2-4.0J/cm2，由此清洗焊料表面，然后加热并熔化焊料，由此将部件连接在电路基片上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||