| 发明名称 | 对准键合机或拾放机的焊头的方法和装置 | ||
| 摘要 | 对准键合机特别是管芯键合机(1)或拾放机的焊头(3)的方法,包括:a)在支撑面(6)上设置具有两平行表面(8,9)的对准板(10),支撑面平行于键合面(2),在键合面上,半导体芯片将键合于载体材料上;b)校准测量装置(7),测量装置的信号取决于对准板(10)的位置;c)用键合机的焊头(3)抓住对准板(10),自由保持于测量装置(7)之上一小段距离;d)对准焊头(3),直到来自测量装置(7)的信号等于步骤b)后的信号。还提供了适于实施该方法的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1216858A | 申请公布日期 | 1999.05.19 |
| 申请号 | CN98123675.8 | 申请日期 | 1998.10.30 |
| 申请人 | ESEC公司 | 发明人 | 托马斯·根舍;马西阿斯·克里格;约根·曼哈特;阿劳斯·乌里奇 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．用于将半导体芯片或电子元件安装于载体的键合面上的键合机或拾放机，包括：平行于键合面的支撑面；对准板；设计成根据所说对准板的位置至少产生一个信号的测量装置；设计成抓住所说对准板，并将所说对准板自由保持在所说测量装置之上一小段距离的焊头；所说焊头还设计成进行位置调整，直到由所说测量装置产生的所说至少一个信号等于参考信号为止。 | ||
| 地址 | 瑞士查姆 | ||