| 发明名称 | 光电子元件与用于制造的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种带有一个接收辐射或发射辐射的半导体芯片(1)的光电子元件,此半导体芯片是固定在一个管座件(4)旁或管座件(4)上的,并且与用于元件电气接点接通的,由一种导电接头材料制的至少两个电极接头(2,3)相连接的。这些电极接头(2,3)是通过一个析出在管座件(4)的这些外表面上的薄镀层构成的,通过电镀析出镀覆上此镀层,并且用激光蚀刻结构化此镀层。 | ||
| 申请公布号 | CN1216868A | 申请公布日期 | 1999.05.19 |
| 申请号 | CN98121540.8 | 申请日期 | 1998.10.22 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | H·布伦纳;H·胡尔特 |
| 分类号 | H01L31/0203;H01L33/00 | 主分类号 | H01L31/0203 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
| 主权项 | 1．带有一个接收幅射或发射幅射的半导体芯片(1)的光电子元件，此半导体芯片是固定在管座件(4)旁或管座件(4)上的，并且是与用于元件电气接点接通的，在管座件(4)各外表面上构成的，由一种导电接头材料制的至少两个电极接头(2，3)相连接的，其特征在于，这些电极接头是通过一个析出在管座件(4)各外表面上的、结构化的薄镀层(16)构成的。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||