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发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH11130942(A) 申请公布日期 1999.05.18
申请号 JP19970311408 申请日期 1997.10.27
申请人 TOSHIBA CHEM CORP 发明人 SUDA HIROFUMI
分类号 C08K3/00;C08G59/62;C08K5/37;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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