| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, COMPOSITION FOR CIRCUIT CONNECTION AND FILM USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11130841(A) |
申请公布日期 |
1999.05.18 |
| 申请号 |
JP19970297464 |
申请日期 |
1997.10.29 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
HIRAI OSAMU;UCHIDA TAKESHI;WATANABE ITSUO;FUJINAWA MITSUGI;TSUKAGOSHI ISAO;FUKUSHIMA NAOKI;KOBAYASHI KOJI;MURAMATSU YUKIKO |
| 分类号 |
C08G59/66;C09J163/00;H01B1/20;H05K3/32;(IPC1-7):C08G59/66 |
主分类号 |
C08G59/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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