| 发明名称 |
Flux-free hard solder paste |
| 摘要 |
The invention relates t a flux-free brazing paste for the brazing of copper and copper alloys. The paste includes a binder consisting of a mixture of polyisobutene with a relative molar mass from 50,000 to 500,000 and paraffin within a melting-range from 40 to 90° C. |
| 申请公布号 |
AU9535598(A) |
申请公布日期 |
1999.05.17 |
| 申请号 |
AU19980095355 |
申请日期 |
1998.09.02 |
| 申请人 |
DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
JURGEN KOCH;SANDRA WITTPAHL;LEANDER STAAB |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;C09J123/22;F28F21/08 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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