发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR THE ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH HIGH CRACK RESISTANCE
摘要
申请公布号 KR100185399(B1) 申请公布日期 1999.05.15
申请号 KR19910020572 申请日期 1991.11.19
申请人 CHEIL INDUSTRIES INC. 发明人 NAM, TAE-YONG
分类号 C08L63/00;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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