| 发明名称 |
DEVICE FOR DEALING THE UNDERCUT OF INJECTION MOLDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200136471(Y1) |
申请公布日期 |
1999.05.15 |
| 申请号 |
KR19940005764U |
申请日期 |
1994.03.22 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. |
发明人 |
CHO, WOONG-RAE |
| 分类号 |
B29C45/44;(IPC1-7):B29C45/44 |
主分类号 |
B29C45/44 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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