| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de vérification des applications de colle sur les fonds ouverts de sacs ou de sachets.Lors de la fabrication de sacs ou de sachets, les applications de colle sont vérifiées avant l'assemblage des fonds pour éviter des rebuts. Pour pouvoir examiner des applications de colle (3) qui ne peuvent pas être détectées avec des capteurs opto-électroniques, la colle est appliquée sur les fonds à une température qui s'écarte de la température du matériau des fonds. Le modèle d'application de colle est balayé par une caméra de prise d'image par rayonnement thermique (4), et les signaux sont évalués dans un calculateur (5).L'invention est applicable notamment dans le domaine de la fabrication de sacs ou sachets.</P> |
