| 主权项 |
1.一种用于制造半导体装置的蚀刻装置,包括一加工室,用以在一晶片之表面朝下之状态下执行蚀刻运作;一匣子供应室,用以将该晶片供应至该加工室,该供应室具有一匣子供应台,以供一容纳多数晶片之匣子放置于其上;一负载锁紧室,用以在大气压力之状态下将该晶片自该匣子供应室输送至真空之该加工室,该负载锁紧室设于该加工室与该匣子供应室之间,该负载锁紧室具有一用以将该匣子上下移动之升降机,及一用以将该等晶片逐一地自该匣子输送至该加工室之晶片输送机器人;及一匣子输送机构,用以将该匣子自该匣子供应室内之该匣子供应台输送至该负载锁紧室之该升降机。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该加工室包括:一室本体,含有一封闭容积及一被一门封闭之开口,以及一可被移开以供维修及清洁之下盖;一阴极,设于该室本体之顶部内,且容置表面朝下之该晶片;晶片装载机构,用以接收来自该加工室之该晶片,且用以将该晶片夹持于该阴极上;及一加工气体供应配件,设于该室本体之下部内,用以供应加工气体。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该晶片装载机构包括:一装载机,可移至一第一装载位置以接收插置之该晶片,且可移至一备用位置以将该晶片附着于该阴极上;一夹持具,可自一备用位置移至第二位置,以将该晶片夹持于该阴极上;驱动装置,用以将该装载机及该夹持具移至其位置;及位置控制器,用以使该装载机及该夹持具能正确地停于其位置。4.如申请专利范围第3项所述之装置,其中升降机固定于该装载机及该夹持具,以在输送及夹持时支持该晶片之外侧。5.如申请专利范围第3项所述之装置,其中该驱动机构包括:第一及第二缸壳体,堆叠于该室本体上方,在穿过壳体之该等杆之致动方向壳体被封闭;一第一杆,穿过该第一及第二缸壳体之中心,该第一杆之下部穿过该室本体且附着于该轮軗以被固定于该中央上部,该轴之上部突出该第一缸壳体;一设在该第一轴外侧之第二杆,该第二杆之上部终止于该第二缸壳体内,该第二杆之下端穿过该室本体且附着于该夹持具之该轮毂;活塞,固定于该第一及第二轴上且分别位于该第一及第二缸壳体内;弹簧,分别设于该第一及第二缸壳体活塞下方以提供向上之回复力;及空气供应管线,用以供应空气压力至该第一及第二缸壳体,以使该等活塞上下移动。6.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该装载机之该位置控制器包括:一光发射器,设于该第一缸壳体外之该第一杆之顶部上;及三光测感器,与该光发射测感器相对,且被定位而对应于该装载机之该备用位置、及该第一及第二位置。7.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该夹持具之该位置控制器包括:一光发射器,附着于该第二杆且位于该第二缸壳体与该室本体之间;及二光测感器,与该光发射测感器相对,且被定位而对应于该夹持具之该备用位置及该第二位置。8.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该加工气体供应配件包括:一气体喷板,设于该室本体之底部与该下盖之间,具有气体孔口,且与该下盖形成一预定间隔;及封闭物,位于该室本体、气体喷板与下盖间以封闭该室本体,该气体供应管线穿过该室本体之下侧壁且其末端终止于该下盖与该气体喷板之间以使气体被喷而流过该等气体孔口。9.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该下盖之封闭装置包括:轮毂,形成该该下盖内;支持腿部,具有嵌入该等轮毂之螺纹附着物;及整平器,螺接于该螺纹部份上,以容许该下盖被升降以支持该等轮毂。10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该开启/封闭装置更包括:轮子,设于该等支持腿部之下方;及一横杆,用以导引该轮子且用以将每一下圆筒以一水平方向移离该室本体。11.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该匣子供应台包括:一基台;多数固定台,容置一支持板以供该匣子放置且在其两侧设有垂直柱,该等固定台藉一轴穿过该支持台且可上下移动;固定装置,用以将该匣子固定于该固定台上;及驱动装置,用以升降该等固定台。12.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该固定装置包括:气动缸,分别设于每一固定台之一垂直部份之下部;及一夹持捧,设于该垂直部份之上部且用以夹持该匣子之顶部,该等气动缸之缸杆系附着于该夹持棒上。13.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该驱动装置包括:一纬度板,连接每一固定板之下部;一球螺钉,其顶部受该支持台支持且穿过该纬度板;一滚珠轴承,设于该纬度板与该球螺钉之间,其受该球螺钉导引且使该纬度板可依该球螺钉之旋转方向而上下移动;多数导引杆,穿过该纬度板以支持其上/下移动,每一导引杆下部附着于该支持台上;一马达,用以旋转该球螺钉;及一对滑轮及一皮带,用以将该马达之能量传送至球螺钉。14.如申请专利范围第1项所述之装置,更包括:一晶片对准室,其容置有一晶片对准机构,该晶片对准机构系位于该匣子供应室与该负载锁紧室之间且用以将被输送之匣子内之多数晶片同时对准,并将之输送至该负载锁紧室。15.如申请专利范围第14项所述之装置,其中该晶片对准机构包括:一基座,供一垂直架附着;一对准台,供该匣子放置且设在该垂直架内以容许旋转;一晶片对准器,设于该基座上以同时将该匣子内所堆叠之多数晶片对准,从而将其平坦边缘固定在一起;及驱动装置,用以旋转该对准台且将该匣子置在该晶片对准器上。16.如申请专利范围第14项所述之装置,其中该对准台包括:一对准板,供该匣子之下部置于其上且具有一移位防止槽;及夹持装置,用以将该匣子夹持于该对准板上。17.如申请专利范围第14项所述之装置,其中该匣子输送机构包括:一心轴,设于该匣子对准部份内之该驱动部份内,且可上下移动;及一叉状物,用以握持该匣子;及多数臂部,将该轴连接至该叉状物上。图式简单说明:第一图系一说明习知蚀刻装置之内部构造之平面图;第二图系一说明习知蚀刻装置之内部构造之侧横截面图;第三图系一说明本发明之蚀刻装置之内部构造之顶视图;第四图系一说明本发明之蚀刻装置之内部构造之横截图;第五图系一表示本发明之蚀刻装置之匣子供应台之立体图;第六图系一表示本发明之蚀刻装置之匣子供应台之前视图;第七图系第六图4关键之配件之详细图;第八图系一表示本发明之蚀刻装置之晶片对准机构之立体图;第九图系一表示本发明之蚀刻装置之晶片对准机构之横截面图;第十图系第九图沿线A-A所剖之剖视图,其表示本发明之蚀刻装置之晶片对准机构之匣子固定机构;第十一图系一说明本发明之蚀刻装置之晶片对准机构之对准台之操作状态之横截面图;第十二图系本发明之蚀刻装置之晶片对准机构之晶片对准器之横截面图;第十三图及第十四图系说明本发明之蚀刻装置中之匣子输送机器人之运作之顶视图;第十五图及第十六图系说明本发明中加工室之构造及其运作之横截面图;第十七图系一表示本发明之蚀刻装置之加工室内之晶片装载机构之分解立体图;第十八图系第十五图中A部份之详细图;及第十九图A及第第十九图B系说明本发明之蚀刻装置中将下盖脱离加工室之运作。 |
