| 主权项 |
1.一种制造晶片卡叠件之接触元件,其特征为:-其具有接触式接合卡片(20)之形式,卡片(20)可插入二个即将产生卡片叠件之晶片卡之间,-接触式接合件卡片(20)至少具有导电性连接元件(20,23),-在每一情况中至少晶片卡中之一接触点(2)可经由接触式接合件卡片(20)之连接元件而电性互相连接。2.如申请专利范围第1项之接触元件,其中其外部大小约等于晶片卡之外部大小,接触元件可插入晶片卡中。3.如申请专利范围第1或第2项之接触元件,其中设计方式需使其可用来实现一种可连接晶片卡之滙流排系统。4.如申请专利范围第1或第2项之接触元件,其中至少连接元件(22,23)中之一具有二个互相对立之基本上为平行延伸之末端部(24)以固定连接元件于接触元件中,另有一个弓形中央部(25),藉此中央部(25)则可建立与晶片卡(1)之接触点(2)的电性连接。5.如申请专利范围第3项之接触元件,其中至少连接元件(22,23)中之一具有二个互相对立之基本上为平行延伸之末端部(24)以固定连接元件于接触元件中,另有一个弓形中央部(25),藉此中央部(25)则可建立与晶片卡(1)之接触点(2)的电性连接。6.如申请专利范围第4项之接触元件,其中连接元件(22,23)之中央部(25)当接触元件插入二个晶片卡之间时可弹性地变形。7.一种晶片卡叠件,其特征为:-在每一情况中在二个晶片卡(1)之间插入一个接触式接合卡片(20),卡片(20)至少有一组导电性连接元件(22,23);-在每一情况中晶片卡中之一接触点(2)经由接触式接合件卡片之连接元件而电性互相连接,各接触式接合件卡片可插入晶片卡之间。8.如申请专利范围第7项之晶片卡叠件,其中结合一趄以形成叠片之晶片卡(1)之各接触点(2)需进行配置且接触式接合件卡片(20)需设计成使其可用来实现一种可连接此晶片卡之滙流排系统。图式简单说明:第一图显示晶片卡之透视图。第二图具有正好相对排列之接触点的晶片卡之纵向切面图。第三图具有偏移相对排列之接触点的晶片卡之纵向切面图。第四图为本发明之接触式接合件卡片的纵向切面图,可连接二个晶片卡之接触点。第五图为本发明之卡片堆叠的纵向切面图,包含许多晶片卡和接触式接合件卡片。第六图具有积体化晶片卡之载体卡的平面图。 |
