| 主权项 |
1.一种用在电和电子材料及片状绝缘物的负载材料之浸渍、浇铸及涂覆组合物,包含无单体、饱和或不饱和聚酯树脂、或饱和和不饱和聚酯树脂的混合物,该树脂含有结构单元式(I)和/或(II)。2.根据申请专利范围第1项之组合物,其中式(I)和/或(II)之结构单元并入含式(III)之带有单体的或聚合的羧酸之二羟基二环戊二烯醇的酯类形式,和/或并入含式(IV)之带有单体的或聚合的羧酸之寡聚二羟基二环戊二烯醇之酯类形式。3.根据申请专利范围第1项之组合物,其中式(I)和/或(II)的结构单元藉着使用式(V)和/或(VI)的化合物而引进。4.根据申请专利范围第1项之组合物,其中聚酯使用乙氧化或丙氧化之醇类或多元醇类合成。5.根据申请专利范围第1项之组合物,其中聚酯使用聚酯多元醇或聚醚多元醇类的多羟基醇类合成。6.根据申请专利范围第1项之组合物,其中乙烯系不饱和结构单元用于合成聚酯。7.根据申请专利范围第1项之组合物,其含有化学键结的光起始剂,包括呫吨酮、吨酮和/或苯酮结构。8.根据申请专利范围第7项之组合物,其中化学键结的光起始剂由缩合反应并入聚酯中为羟基工苯甲酮和/或二苯甲酮四羧酸。9.根据申请专利范围第1项之组合物,其在室温或升温下以过氧化物硬化,含或不含反应促进辅助起始剂,在完全硬化前可能首先至部份硬化的B阶段。10.根据申请专利范围第1项之组合物,其以光化的辐射硬化,光起始剂在组合物中不是需为化学键结就是被加入组合物中,或者是使用化学键结和添加光起始剂两者。11.根据申请专利范围第1项之组合物,其中式(V)和/或(VI)的化合物与单功能基的醇类、多功能基的醇类之酯化产物,其烷氧化反应产物,聚醚多元醇或聚酯多元醇为另外使用。12.根据申请专利范围第1项之组合物,其在室温下为液体,或根据DIN 53180含软化范围为130℃以下,而黏度在100℃下低于100,000毫Pas,同时在一温度下黏度不超过10,000毫Pas时,黏度方面至少24小时是安定的。13.根据申请专利范围第9或10项之组合物,其中结合用光化的辐射硬化和用过氧化物或C-C不稳定物质硬化。14.根据申请专利范围第3项之组合物,其中包括式(V)和/或式(VI)的化合物与单功能基含亚醯胺醇类或酸类和/或多功能基含亚醯胺醇类或酸类和/或含亚醯胺羟基酸之酯化产物。15.根据申请专利范围第1项之组合物,于应用时要加热,或其为固体、熔化,以降低其黏度。16.根据申请专利范围第1项之组合物,其中使用少量烯烃系不饱和反应性稀释剂。 |
