| 发明名称 |
METALLIC LID FOR PACKAGE HERMETIC SEAL AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11126843(A) |
申请公布日期 |
1999.05.11 |
| 申请号 |
JP19970291227 |
申请日期 |
1997.10.23 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL SMI ELECTRON DEVICES INC;SENJU METAL IND CO LTD |
发明人 |
YAMAMOTO TETSUYA;TANIGUCHI SANAE |
| 分类号 |
B23K20/04;C23G5/02;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;(IPC1-7):H01L23/04 |
主分类号 |
B23K20/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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