| 发明名称 |
LIQUID FLUX FOR SOLDERING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11123587(A) |
申请公布日期 |
1999.05.11 |
| 申请号 |
JP19970291031 |
申请日期 |
1997.10.23 |
| 申请人 |
TOPY IND LTD;NIPPON FILLER METALS:KK |
发明人 |
YAMADA SEIJI;HOSAKA YOSHIKIMI;SUZUKI TAKEKAZU;WATANABE KAIICHI |
| 分类号 |
B23K35/26;B23K35/363;C08G63/49;C08K5/17;C08L67/02;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/363 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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