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发明名称 Verfahren zur Erzeugung einer leitenden Verbindung zwischen zumindest zwei Gebieten eines ersten Leitfähigkeitstyps
摘要
申请公布号 DE19713961(C2) 申请公布日期 1999.05.06
申请号 DE19971013961 申请日期 1997.04.04
申请人 SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE 发明人 HEINECK, LARS PETER, DIPL.-ING., PARIS, FR
分类号 H01L21/28;H01L21/265;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/336;H01L21/824;H01L23/522 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
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