带有导热支持元件的电子封装件

摘要

一种电子封装件,它包括一个坚实的支持元件(例如铜片),其上固定有封装的半导体芯片以及电路化衬底元件。用导热粘合剂来固定芯片,而电路化衬底(最好是一种柔性电路)用电绝缘粘合剂来固定。最好用引线、热压或热声焊接来使芯片电连接到衬底电路的设定部分。可使用包封剂来覆盖并保护芯片和衬底间的连接。此种封装件本身可以电连接到诸如印刷电路板那样的分立的第二衬底上。

主权项

1．一种电子封装件包括：一个质地坚实的导热支持元件；一个薄的柔性的电路化衬底，包括有置于其第一表面上的第一电路层，所述薄的柔性的电路化衬底包括位于所述介电元件内并和所述第一电路层电连接的多个导体通过口，所述薄的电路化衬底以电绝缘的方式直接固定到所述支持元件上，包括沿着其上有所述多个导体通过孔所述介电元件的部分；以导热方式，在所述电路化衬底的所述第一电路层的相对位置被固定到所述支持元件的半导体器件，所述半导体器件包括其上有多个电接触位置的表面，用于电连接到所述电路化衬底的所述电路的所述第一层上；和多个焊接部件，每个位于所述导体通过孔的所选择的一些上，并与之电连接，每个所述焊接部件包括在选择的一些所述导体通过孔的相应一个中扩展的第一步部分，和一个圆形的第二部分，从所述导体通过孔凸出，并适于和一个外部电路化衬底电连接。