将半导体组件安装到印刷电路板的结构

摘要

一种将半导体组件安装到印刷电路板的结构,该安装结构包括具有与安装有衬底的印刷电路板各焊盘的外部连通的至少多于一个隧道的成形阻焊层,因此该阻焊层在其构造上得到改进以允许助焊剂气体容易地排出以防止空穴的生成。

主权项

1．一种将半导体组件安装到印刷电路板的结构，包括：已装上所述半导体组件的衬底；已装上所述衬底的印刷电路板；在所述衬底和所述印刷电路板每一侧上形成的各自的焊盘；以及在所述衬底和所述印刷电路板每一侧上形成的阻焊层，其中所述阻焊层在所述衬底和所述印刷电路板上的排列使得在所述阻焊层和所述焊盘之间能形成至少多于一个的隧道，以便所述隧道与所述阻焊层、所述焊盘的外部相通。