| 发明名称 | 半导体器件布线布局方法及存储所用程序的介质 | ||
| 摘要 | 估算元件数、元件面积、元件间布线区、及最小必需电源布线层区,根据估算结果确定芯片面积和芯片区。在芯片区上设置元件,并形成连接元件的布线,此后,确定连接到各元件且相对设置成在芯片厚度方向上彼此隔开的电源布线层和接地布线层的形状。将电源布线层和接地布线层设计成使两者间的中间区尽可能地大。 | ||
| 申请公布号 | CN1215918A | 申请公布日期 | 1999.05.05 |
| 申请号 | CN98120498.8 | 申请日期 | 1998.10.28 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 中武健一 |
| 分类号 | H01L21/82;H01L27/00;G06F17/50 | 主分类号 | H01L21/82 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏 |
| 主权项 | 1．一种半导体的布线布局方法，包括以下步骤：确定芯片面积和芯片区；在所述芯片区设置各元件，并形成连接所述各元件的布线：确定连接到所述各元件且相对设置成在所述芯片的厚度方向彼此隔开的电源布线层和接地布线层的形状，将所述电源布线层和所述接地布线层设计成使其之间的中间区尽可能大。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||