| 主权项 |
1.一种安装一长方形积体电路于一印刷电路板上之结构之创新,其特征为该积体电路之晶片之一面系对印刷电路板之至少一个外端面倾斜。2.根据申请专利范围第1项之结构,其中该印刷电路板为一挠性印刷电路板。3.根据申请专利范围第1项之结构,其中该外端面为最靠近该印刷电路板上该积体电路晶片之一个端面。4.根据申请专利范围第1项之结构,其中该印刷电路板有一带状。5.根据申请专利范围第1项之结构,其中该积体电路晶片之一面对该外端面之倾角实质上为45。6.一种安装控制器之方法,此种控制器控制至少两个不同型之电子装置,在相似形状之电子装置中具有安装控制器之电路板,本方法所含之步骤为:在该至少两型之电子装置中,于实质上相同之位置分别安装该等控制器。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该等电子装置之电路板系布置在各别电子装置上方表面。8.根据申请专利范围第6项之方法,其中相同之控制器可用于不同型之电子装置中。9.根据申请专利范围第6项之方法,其中该等控制器系装在该等电子装置之电路板上之实质上相同之位置,及该等电路板系装配于该等电子装置中。图式简单说明:第一图为一俯视图,显示本发明之积体电路晶片之一安装结构之一实施例;第二图为一俯视图,显示一积体电路晶片之传统安装结构之一实例;第三图为一纵向剖面图,显示一积体电路晶片之一传统安装结构及一依照本发明之安装结构之实例;第四图A,第四图B,第五图A和第五图B图示各种实施例中,本发明之电子装置之安装结构应用于一摄像机,就中第四图A为使用一单焦距镜头之相机之正面图,第四图B为第四图A所示相机之俯视图,第五图A为使用变焦镜头之相机之正面图,第五图B为第五图A所示相机之俯视图;及第六图A和第六图B示在另一实施例中,本发明之电子装置之安装结构用于一相机,为用于各种相机中之安装电路板之俯视图。 |
