| 主权项 |
1.一种环氧树脂组成物,其系为含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、及(C)以氧化铝为必要成份之无机质填充剂的树脂组成物,其特征为树脂组成物中含有70-97重量%(C)无机质填充剂、且对(C)无机质填充剂而言含有0.1-20重量%氧化铝,其中(A)环氧树脂系以具下述式(I)之构造的双酚型环氧树脂(a)为必要成份:(式中,R1-R8系表示氢原子、碳数为1-4之烷基或卤素原子)。2.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中(C)无机质填充剂之含量为组成物全体之82-97重量%。3.如申请专利范围第2项之环氧树脂组成物,其中(C)无机质填充剂系以二氧化矽为必要成份。4.如申请专利范围第3项之环氧树脂组成物,其中二氧化矽之含量为(C)无机质填充剂的80-99.9重量%。5.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中环氧树脂硬化后之环氧树脂组成物的难燃性,为UL94规格之V-0。6.如申请专利范围第2项之环氧树脂组成物,其中对环氧树脂组成物而言(A)环氧树脂之含量为2-15重量%,(B)硬化剂之含量为1-20重量%。7.一种环氧树脂组成物,其系为含(A)环氧树脂,(B)硬化剂,及(C)以氧化铝为必要成份之无机质填充剂的树脂组成物,其特征为在树脂组成物中含有87-97重量%(C)无机质填充剂,且对(C)无机质填充剂而言含有0.1-50重量%氧化铝。8.如申请专利范围第7项之环氧树脂组成物,其中氧化铝之含量为(C)无机质填充剂之1-50重量%。9.如申请专利范围第7项之环氧树脂组成物,其中(C)无机质填充剂另含有二氧化矽。10.如申请专利范围第9项之环氧树脂组成物,其中二氧化矽之含量为(C)无机质填充剂之50-99.9重量%。11.如申请专利范围第7项之环氧树脂组成物,其中(A)环氧树脂系以(a)具下述式(I)之构造的双酚型环氧树脂为必要成份,(式中,R1-R8系表示氢原子、碳数为1-4之烷基或卤素原子)。12.如申请专利范围第7项之环氧树脂组成物,其中环氧树脂硬化后之环氧树脂组成物的难燃性,为UL94规格之V-0。13.如申请专利范围第7项之环氧树脂组成物,其中对环氧树脂组成物而言(A)环氧树脂之含量为2-10重量%,(B)硬化剂之含量为1-10重量%。14.如申请专利范围第1,2或7项中任一项之环氧树脂组成物,系为半导体密封用。 |
