发明名称 具透气通道之处理器散热片追加一
摘要 本创作系关于第 85202326号「具透气通道之处理器散热片」新型专利之追加一案,主要系于散热片表面形成有多数垂直方向之鳍片,又位于两侧之鳍片分别向外侧形成延伸鳍片,且于延伸鳍片下方形成散热通道,其中延伸鳍片系于一横肋上下端分别形成较高密度之鳍柱;藉前述延伸鳍片设计可大幅提高鳍片密度与散热面积,并进一步增进散热效率。
申请公布号 TW357908 申请公布日期 1999.05.01
申请号 TW085202326A01 申请日期 1998.01.16
申请人 科昇科技有限公司 发明人 林世仁
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种具透气通道之中央处理器散热片,主要系于 一散热 片表面形成多数垂直方向之鳍片,又于底面形成一 较小接 触面积之接触部,又于接触部周围形成有渠道,其 特征在 于:该散热片两侧排之鳍片于相对外侧分别形成有 鱼骨状 延伸鳍片,该延伸鳍片系于一横肋上、下端分别形 成间距 较小、密度较高之上、下鳍柱,以增加散热片之散 热面积 。2.如申请专利范围第1项所述具透气通道之中央 处理器散 热片,该延伸鳍片之横肋约位于外侧鳍片之中央位 置,令 其上、下鳍柱分别由该处朝上下方向延伸。3.如 申请专利范围第1项所述具透气通道之中央处理器 散 热片,该散热片之鳍片于相对侧面上形成有若干横 鳍柱, 以增加散热面积。图式简单说明:第一图:系本创 作一较 佳实施例之分解图。第二图:系本创作一较佳实施 例之散 热片平面图。第三图:系本创作一较佳实施例之组 合剖视 图。第四图:系本创作又一较佳实施例之散热片平 面图。 第五图:系习用散热片之平面图。
地址 台北巿士林区大南路三六○号