| 发明名称 |
BOND APPLICATOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11121916(A) |
申请公布日期 |
1999.04.30 |
| 申请号 |
JP19970277304 |
申请日期 |
1997.10.09 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
MAESAKA MICHINOBU;TATSUMI TETSUO;NITTA KOICHI;IKEDA HIROSHI;HIRAKAWA ATSUSHI |
| 分类号 |
B05C3/18;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B05C3/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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