| 发明名称 |
Method of attaching solder bumps to a die |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2330689(A) |
申请公布日期 |
1999.04.28 |
| 申请号 |
GB19970022301 |
申请日期 |
1997.10.23 |
| 申请人 |
* MOTOROLA, INC |
发明人 |
KENNETH * KASKOUN;ERIK * JUNG |
| 分类号 |
H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/48 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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