| 发明名称 |
Lead frame manufacturing method of a lead frame semiconductor device assembling method of a semiconductor device and electronic apparatus |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG64493(A1) |
申请公布日期 |
1999.04.27 |
| 申请号 |
SG19980001546 |
申请日期 |
1998.06.29 |
| 申请人 |
SONY CORPORATION. |
发明人 |
OHSAWA KENJI;KUSANO HIDETOSHI;MAKINO HARUHIKO;TAKAHASHI HIDEYUKI |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/48;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/24;H01L23/498;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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