| 发明名称 |
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11111880(A) |
申请公布日期 |
1999.04.23 |
| 申请号 |
JP19970291529 |
申请日期 |
1997.10.07 |
| 申请人 |
DAISHINKU:KK |
发明人 |
NAKADA HOZUMI;IIZUKA MINORU |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/10;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/25;(IPC1-7):H01L23/10 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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