| 发明名称 |
METHOD FOR IMPROVING SURFACE ROUGHNESS OF SILICON WAFER AND SILICON WAFER HAVING IMPROVED SURFACE ROUGHNESS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11111674(A) |
申请公布日期 |
1999.04.23 |
| 申请号 |
JP19970282638 |
申请日期 |
1997.09.30 |
| 申请人 |
SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD |
发明人 |
KOBAYASHI NORIHIRO;TSUNODA HITOSHI |
| 分类号 |
C30B29/06;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/308;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
C30B29/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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