| 主权项 |
1.一种具基板固定装置之电连接器,该电连接器系 装设于 基板,包括:绝缘壳体,其上设有复数通孔及位于绝 缘壳 体底缘以上之定位面;复数端子,系收容于该绝缘 壳体之 复数通孔中;至少一固定装置,具有结合部及基板 扣合部 ,其中,该结合部系与绝缘壳体连结,而该基板扣合 部与 基板之扣接,系止于绝缘壳体之定位面。2.如申请 专利范围第1项所述具基板固定装置之电连接器 ,其中,该绝缘壳体包含可相互嵌卡为一体之第一 绝缘壳 体及第二绝缘壳体,而该定位面系设于第二绝缘壳 体上。3.如申请专利范围第2项所述具基板固定装 置之电连接器 ,可进一步设有遮蔽壳体,系套设于第一绝缘壳体 。4.如申请专利范围第3项所述具基板固定装置之 电连接器 ,其中,该第一绝缘壳体、第二绝缘壳体两端相对 分别设 有装设空间可装设该固定装置。5.如申请专利范 围第4项所述具基板固定装置之电连接器 ,系藉结合件以铆合固定该遮蔽壳体、第一绝缘壳 体、第 二绝缘壳体及固定装置。6.如申请专利范围第5项 所述具基板固定装置之电连接器 ,其中,该第二绝缘壳体设有至少一固定部,可供该 结合 件压着固定。7.如申请专利范围第5项所述具基板 固定装置之电连接器 ,其中,该固定装置设有与第二绝缘壳体固定之至 少一固 定区。8.如申请专利范围第7项所述具基板固定装 置之电连接器 ,其中,该第二绝缘壳体之装设空间进一步设有至 少一承 载区,可承载该固定装置之固定区,可供该结合件 压着固 定。9.如申请专利范围第8项所述电连接器之基板 固定装置之 电连接器,其中,该第二绝缘壳体之承载区可进一 步分为 有第一承载区及第二承载区,而基板固定装置之固 定区则 进一步分为第一固定区及第二固定区,该第一承载 区、第 二承载区可相对固定该第一固定区、第二固定区 。10.如申请专利范围第7项所述具基板固定装置之 电连接器 ,其中,该固定装置设有定位区,该第二绝缘壳体之 装设 空间进一步设有定位块,该定位块与定位区系为互 补几何 形状,可相互卡合以定位该固定装置。11.一种具基 板固定装置之电连接器,该电连接器系装设 于基板,其主要包括:遮蔽壳体、第一绝缘壳体、 第二绝 缘壳体、复数端子及固定装置;其中,该遮蔽壳体 系套设 于第一绝缘壳体;该第一绝缘壳体设有复数端子通 孔,系 收纳相对之端子,该端子尾端并自该第一绝缘壳体 向外延 伸;该第二绝缘壳体系用以固定端子尾端,其上设 有至少 一装设空间,装设至少一固定装置可扣接于基板, 系用以 固定电连接器于基板,使组装后电连接器之底缘与 基板形 成落差。12.如申请专利范围第11项所述具基板固 定装置之电连接 器,其中,该第一绝缘壳体与第二绝缘壳体可相互 嵌卡为 一体。13.如申请专利范围第12项所述具基板固定 装置之电连接 器,其中,该第二绝缘壳体上设有定位面,该固定装 置与 基板之扣接,系止于第二绝缘壳体之定位面。14.如 申请专利范围第13项所述具基板固定装置之电连 接 器,系藉结合件以铆合固定该遮蔽壳体、第一绝缘 壳体、 第二绝缘壳体及固定装置。15.如申请专利范围第 14项所述具基板固定装置之电连接 器,其中,该第二绝缘壳体设有至少一固定部,可供 该结 合件压着固定。16.如申请专利范围第15项所述具 基板固定装置之电连接 器,其中,该固定装置设有基板扣合脚可固定电连 接器于 基板,以及与第二绝缘壳体固定之至少一固定区。 17.如申请专利范围第16项所述具基板固定装置之 电连接 器,其中,该第二绝缘壳体之装设空间进一步设有 至少一 承载区,可承载该固定装置之固定区,可供该结合 件压着 固定。18.如申请专利范围第17项所述具基板固定 装置之电连接 器,其中,该第二绝缘壳体之承载区可进一步分为 有第一 承载区及第二承载区,而基板固定装置之固定区则 进一步 分为第一固定区及第二固定区,该第一承载区、第 二承载 区可相对固定该第一固定区、第二固定区。19.如 申请专利范围第16项所述具基板固定装置之电连 接 器,其中,该固定装置设有定位区,该第二绝缘壳体 之装 设空间进一步设有定位块,该定位块与定位区系为 互补几 何形状,可相互卡合以定位该固定装置。20.如申请 专利范围第11项所述具基板固定装置之电连接 器,其中,第二绝缘壳体中央部位设有复数通孔,可 供端 子尾端通过并固定端子于连接器之中央部位。21. 如申请专利范围第20项所述具基板固定装置之电 连接 器,其中,该第二绝缘壳体之复数通孔系并列成至 少一排 。22.一种具基板固定装置之电连接器,该电连接器 主要包 括:第一绝缘壳体,其上设有复数端子通道;遮蔽壳 体, 系套设于第一绝缘壳体;复数端子,系装设于第一 绝缘壳 体相对之端子通孔中,该端子尾端并自该第一绝缘 壳体向 外延伸;第二绝缘壳体,系用以固定端子尾端;至少 一固 定装置,具有结合部及基板扣合部,其中,该结合部 系与 绝缘壳体连结,而该基板扣合部与基板之扣接;至 少一结 合件,该结合件系结合固定第一绝缘壳体、遮蔽壳 体、第 二绝缘壳体及固定装置。23.如申请专利范围第22 项所述具基板固定装置之电连接 器,其中,该结合件系以铆合固定第一绝缘壳体、 遮蔽壳 体、第一绝缘壳体及固定装置。24.如申请专利范 围第23项所述具基板固定装置之电连接 器,其中,第二绝缘壳体设有固定部,可供结合件压 着固 定。25.如申请专利范围第24项所述具基板固定装 置之电连接 器,其中,该固定装置设有基板扣合脚可固定电连 接器于 基板,以及与第二绝缘壳体固定之至少一固定区。 26.如申请专利范围第25项所述具基板固定装置之 电连接 器,其中,该第二绝缘壳体之装设空间进一步设有 至少一 承载区,可承载该固定装置之固定区,可供该结合 件压着 固定。27.如申请专利范围第26项所述具基板固定 装置之电连接 器,其中,该第二绝缘壳体之承载区可进一步分为 有第一 承载区及第二承载区,而基板固定装置之固定区则 进一步 分为第一固定区及第二固定区,该第一承载区、第 二承载 区可相对固定该第一固定区、第二固定区。28.如 申请专利范围第27项所述具基板固定装置之电连 接 器,其中,该固定装置设有定位区,该第二绝缘壳体 之装 设空间进一步设有定位块,该定位块与定位区系为 互补几 何形状,可相互卡合以定位该固定装置。29.如申请 专利范围第22项所述具基板固定装置之电连接 器,其中,第二绝缘壳体中央部位设有复数通孔,可 供端 子尾端通过。30.一种具基板固定装置之电连接器, 可选择配合基板装 设,其主要包括:绝缘壳体,其上设有复数通孔、位 于绝 缘壳体底缘以上之定位面、至少一第一装设及至 少一第二 装设部;复数端子,系收容于该绝缘壳体之复数通 孔中; 至少一固定装置,具有基板扣合部可与基板扣接; 该固定 装置装设于第一装设部,与基板之扣接系止于绝缘 壳体之 底缘;该固定装置装设于第二装设部,与基板之扣 接系止 于绝缘壳体之定位面。31.如申请专利范围第30项 所述具基板固定装置之电连接 器,其中,该绝缘壳体包含可相互嵌卡为一体之第 一绝缘 壳体及第二绝缘壳体,而该定位面系设于第二绝缘 壳体上 。32.如申请专利范围第31项所述具基板固定装置 之电连接 器,可进一步设有遮蔽壳体,系套设于第一绝缘壳 体。33.如申请专利范围第32项所述具基板固定装 置之电连接 器,其中,该第二绝缘壳体可用以固定电连接器之 端子。34.如申请专利范围第33项所述具基板固定 装置之电连接 器,其中,该第一装设部可设置于第一绝缘壳体两 侧。35.如申请专利范围第34项所述具基板固定装 置之电连接 器,其中,该第二装设部可设置于第二绝缘壳体两 侧。36.一种电连接器,系装设于基板,其包括:绝缘 壳体, 其上设有复数端子通孔,以及至少具有一相对之底 面;复 数端子,系收纳于相对端子通孔中;至少一平面,系 用以 将电连接器平置于基板上,使该电连接器定位于基 板相对 位置,而与该绝缘壳体之底面形成落差。37.如申请 专利范围第36项所述之电连接器,该电连接器 之平面可设置于该遮蔽壳体。38.如申请专利范围 第36项所述之电连接器,该电连接器 之平面可设置于绝缘壳体。39.如申请专利范围第 36项所述之电连接器,其中,该绝 缘壳体包含可相互嵌卡为一体之第一绝缘壳体及 第二绝缘 壳体,而该定位面系设于第二绝缘壳体上。40.如申 请专利范围第39项所述之电连接器,进一步设有 遮蔽壳体,系套设于第一绝缘壳体。41.如申请专利 范围第40项所述之电连接器,该电连接器 之第一绝缘壳体系收纳端子,该端子尾端并自第一 绝缘壳 体向外延伸。42.如申请专利范围第41项所述之电 连接器,该电连接器 之第二绝缘壳体设有成排之复数通孔,可供端子尾 端通过 ,并加以固定之。图式简单说明:第一图为习知电 连接器 装设基板之立体图。第二图为习知电连接器装设 基板之侧 视图。第三图为本创作具基板固定装置之电连接 器之立体 分解图。第四图为本创作电连接器第二绝缘壳体 之立体图 。第五图为第四图Ⅴ-Ⅴ剖面之立体剖视图。第六 图为本 创作电连接器固定装置之立体图。第七图为本创 作第二绝 缘壳体与固定装置之立体分解图。第八图为固定 装置装设 于第二绝缘壳体之立体局部剖视图。第九图为本 创作具基 板固定装置之电连接器装置于基板之侧视图。第 十图为本 创作第二实施例之立体分解图。第十一图为本创 作第二实 施例装设于基板之侧视图。 |
