| 主权项 |
1.一种树脂封装型半导体装置,其特征为包括:半导 体晶 粒,具备设有复数个焊垫之第1表面及其相反侧之 第2表面 ;散热座,具有:第1表面及与该第1表面平行的相反 侧第 2表面;在该第1表面安装前述半导体晶粒之第2表面 ;接 着物质,用以将前述半导体晶粒之第2表面安装在 前述散 热座第1表面之晶粒安装面上;第1导体环,安装在前 述散 热座第1表面上形成包围前述半导体晶粒周围之形 态,电 气连接于半导体晶粒之第1焊垫;第2导体环,安装在 前述 散热座第1表面上形成包围该第1导体环周边之形 态,电气 连接于半导体晶粒之第2焊垫;第1导电性引线,分别 设有 内侧端及外侧端,包含内侧端之内侧部分为安装在 前述散 热座第1表面上,邻接于前述第2导体环之内侧端为 电气连 接于前述第1导体环;第2导电性引线,分别设有内侧 端及 外侧端,包含内侧端之内侧部分为安装在前述散热 座之第 1表面上,邻接于前述第2导体环之内侧端为电气连 接于前 述第2导体环;其他导电性引线,分别设有内侧端及 外侧 端,包含内侧端之内侧部分为安装在前述散热座之 第1表 面上,邻接于前述第2导体环之内侧端为电气连接 于前述 半导体晶粒之其他之焊垫;用接着剂被覆之电绝缘 性胶带 ,用以将前述导体环与前述引线之内侧部分安装在 前述散 热座之第1表面上;封装物质,用以将前述半导体晶 粒、 前述接着物质、前述导体环、前述电性引线之内 侧部分封 装,并使前述导电性引线之外侧部分露出于外部者 。2.一种树脂封装型半导体装置,其特征为包括:半 导体晶 粒,具备设有复数个焊垫之第1表面及其相反侧之 第2表面 ;散热座,具有:第1表面及与该第1表面平行的相反 侧第 2表面;在该第1表面安装前述半导体晶粒之第2表面 ;接 着物质,用以将前述半导体晶粒之第2表面安装在 前述散 热座第1表面之晶粒安装面上;第1导体环,安装在前 述散 热座之第1表面上形成包围前述半导体晶粒周围之 形态, 电气连接于半导体晶粒之电源焊垫或接地焊垫之 一侧;第 2导体环,安装在前述散热座之第1表面上形成包围 该第1 导体环周边之形态,电气连接于半导体晶粒之电源 焊垫或 接地焊垫之另一侧;第1导电性引线,分别设有内侧 端及 外侧端,包含内侧端之内侧部分为安装在前述散热 座之第 1表面上,邻接于前述第2导体环之内侧端为电气连 接于前 述第1导体环;第2导电性引线,分别设有内侧端及外 侧端 ,包含内侧端之内侧部分为安装在前述散热座之第 1表面 上,邻接于前述第2导体环之内侧端为电气连接于 前述第2 导体环;其他导电性引线,分别设有内侧端及外侧 端,包 含内侧端之内侧部分为安装在前述散热座之第1表 面上, 邻接于前述第2导体环之内侧端为电气连接于前述 半导体 晶粒之其他焊垫;用接着剂被覆之电气绝缘性胶带 ,用以 将前述导体环与前述引线之内侧部分安装在前述 散热座之 第1表面上;封装物质,用以将前述半导体晶粒、前 述接 着物质、前述导体环、前述电性引线之内侧部分 封装,并 使前述导电性引线之外侧部分露出于外部者。3. 一种树脂封装型半导体装置之制造方法,包括:制 备引 线架之步骤,而该引线架系具有:包围用以载置半 导体晶 片之中央开口部之第1导环体、包围该第1导体环 之第2导 体环、连接该第2导体环与前述第1导体环之连接 条、配置 在第2导体环周边之复数引线、配置在第2导体环 周边而其 内侧端连结于第2导体环之复数支持条、连接引线 与支持 条相互间之外部环;切断安装在该引线框上之由接 着剂被 覆之绝缘胶带之步骤;将前述用接着剂被覆之绝缘 胶带接 合于前述引线架上之至少前述第1导体环、前述第 2导体环 、前述连结条、前述导电性引线之内侧部分上之 步骤;将 前述引线架之连结条与支持条连同前述绝缘胶带 一起冲切 之步骤;为形成引线架装配体,将前述散热座接合 于前述 绝缘胶带,使前述绝缘胶带配置在前述散热座与前 述引线 架间之步骤;在前述散热座上粘接半导体晶粒之步 骤;搭 接线之一端连接于前述半导体晶粒之各种焊垫之 步骤;搭 接线之另一端接合于前述引线架之各种导线与前 述第1导 体环及前述第2导体环之步骤;用封装物质将前述 半导体 晶粒、前述第1导体环、前述第2导体环、前述导 电性引线 之内侧部分,前述电气绝缘性胶带、及搭接线予以 封装, 使前述导电性引线之外侧部分露出于外部之封装 步骤;切 断前述外部环以便使前述引线之外侧部分相互间 切离之步 骤;以及切除前述支持条之外侧部分的步骤者。4. 一种树脂封装型半导体装置之制造方法,包括:制 备引 线架之步骤,而该引线架具有:包围用以载置半导 体晶粒 之中央开口部之第1导环体、包围该第1导体环之 第2导体 环、连接该第2导体环与前述第1导体环之连接条 、配置在 第2导体环周边之复数个引线、配置在第2导体环 之周边而 其内侧端连结于第2导体环之复数个支持条、及连 接引线 与支持条相互间之外部环;为了安装在该引线架上 之中央 开口部,而在接着剂被覆之绝缘胶带上施行切断之 步骤; 将前述用接着剂被覆之绝缘胶带接合于前述引线 架上之至 少前述第1导体环、前述第2导体环、前述连结条 、前述导 电性引线之内侧部分上之步骤;将前述引线架之连 结条与 支持条连同前述绝缘胶带一起冲切之步骤;冲切金 属板以 形成散热座之步骤;为形成引线架装配体而将前述 散热座 接合于前述绝缘胶带,使前述绝缘胶带配置在前述 散热座 与前述引线架间之步骤;前述散热座上接合半导体 晶粒之 步骤;搭接线之一端接合于前述半导体晶粒之各种 焊垫之 步骤;搭接线之另一端接合于前述引线架之各种引 线与前 述第1导体环及前述第2导体环之步骤;用封装物质 将前述 半导体晶粒、前述第1导体环、前述第2导体环、 前述导电 性引线之内侧部分,前述电气绝缘性胶带、及搭接 线予以 封装,使前述导电性引线之外侧部分露出于外部之 封装步 骤;切断前述外部环以使前述引线之外侧部分相互 间切离 之步骤;以及切除前述支持条之外侧部分的步骤者 。5.一种树脂封装型半导体装置之制造方法,包括: 制备引 线架之步骤,而该引线架具有:包围用以载置半导 体晶粒 之中央开口部之第1导环体、包围该第1导体环之 第2导体 环、连接该第2导体环与前述第1导体环之连接条 、配置在 第2导体环周边之复数个引线,配置在第2导体环周 边而其 内侧端连结于第2导体环之复数个支持条、及连接 引线与 支持条相互间之外部环;切断安装在该引线架上之 接着剂 被覆之绝缘胶带之步骤;将前述用接着剂被覆之绝 缘胶带 接合于前述引线架上之至少第1导体环、前述第2 导体环、 前述连结条、前述导电性引线之内侧部分上之步 骤;将前 述引线架之连结条及支持条及前述绝缘胶带之中 央开口部 予以冲切之步骤;冲切金属板以形成散热座之步骤 ;为形 成引线架装配体而将前述散热座接合于前述绝缘 胶带,使 前述绝缘胶带配置在前述散热座与前述引线架间 之步骤; 前述散热座上接合半导体晶粒之步骤;搭接线之一 端接合 于前述半导体晶粒之各种焊垫之步骤;搭接线之另 一端接 合于前述引线架之各种导线及前述第1导体环及前 述第2导 体环之步骤;用封装物质将前述半导体晶粒、前述 第1导 体环、前述第2导体环、前述导电性引线之内侧部 分、前 述电气绝缘性胶带、及搭接线予以封装,使前述导 电性引 线之外侧部分露出于外部之封装步骤;切断前述外 部环以 使前述引线之外侧部分相互间切离之步骤;以及切 除前述 支持条之外侧部分的步骤者。图式简单说明:第一 图系显 示本发明半导体装置1之局部剖开斜视图。第二图 系显示 引线架及由接着剂被覆之电气绝缘胶带的斜视图 。第三图 系显示引线架粘接绝缘胶带状态之局部平面图。 第四图系 显示引线架裁去连结条部份后之局部俯视图。第 五图系显 示粘接绝缘胶带后之引线架与散热座之斜视图。 第六图系 显示将引线架装配体之部分剖开俯视图。第七图 系显示第 六图中VII-VII线之剖视图。第八图系显示载置有半 导体 晶粒之引线架装配体之一部分与焊垫之连接线斜 视图。第 九图系显示完成的半导体装置之剖视图。 |
