| 发明名称 | 新型致冷器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型致冷器,包括铝桶、半导体致冷片、散热装置和金属导冷块,所述半导体致冷片设于金属导冷块与散热装置之间;其特征在于:所述金属导冷块以箍式结构紧固于所述铝桶的侧壁。这种致冷器在装配导冷块时勿须在冷胆壁上打孔,冷胆气密性好;同时还具有装配工艺性好和致冷效果好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN2315497Y | 申请公布日期 | 1999.04.21 |
| 申请号 | CN97250211.4 | 申请日期 | 1997.11.18 |
| 申请人 | 美固电子(深圳)有限公司 | 发明人 | 李达华;廖大慈 |
| 分类号 | F25B9/02;F25D11/00 | 主分类号 | F25B9/02 |
| 代理机构 | 深圳市专利服务中心 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种新型致冷器，包括铝桶(1)、半导体致冷片(2)、散热器(3)和金属导冷块(4)，所述半导体致冷片(2)设于金属导冷块(4)与散热器(3)之间；其特征在于：所述金属导冷块(4)以箍式结构(5)紧固于所述铝桶(1)的侧壁。 | ||
| 地址 | 518020广东省深圳市田贝四路万山工业区19号3栋3层 | ||