| 发明名称 | 多芯片模块 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。 | ||
| 申请公布号 | CN1214547A | 申请公布日期 | 1999.04.21 |
| 申请号 | CN98107886.9 | 申请日期 | 1994.09.14 |
| 申请人 | 东芝株式会社 | 发明人 | 山口政义;泽野光俊;宝木一敏 |
| 分类号 | H01L25/065 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1．一种具有印制电路板和装于该电路板上的多块集成电路(IC)裸片、并将所述印制电路板装到其他印制电路板的多芯片模块，其特征在于，所述印制电路板设置包围所述多块IC裸片，并填充密封所述IC裸片的树脂的隔框。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||