| 发明名称 |
PROCEDE DE FORMATION D'UNE STRUCTURE D'INTERCONNEXION DANS UN DISPOSITIF A SEMICONDUCTEURS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2760129(B1) |
申请公布日期 |
1999.04.16 |
| 申请号 |
FR19970005290 |
申请日期 |
1997.04.29 |
| 申请人 |
UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
SUN SHIH WEI |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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