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发明名称 SOLDER BALL PASTE FOR BALL GRID ARRAY AND BALL GRID ARRAY USING THE PASTE
摘要
申请公布号 KR0179709(B1) 申请公布日期 1999.04.15
申请号 KR19950023486 申请日期 1995.07.31
申请人 SHOWA DENKO KK. 发明人 UTSUNOMIYA, MASAHIDE;HIROSE, YOICHI;WATABE, MASATAKA
分类号 B23K35/22;B23K35/26;B23K35/34;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
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