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发明名称
ETCHING METHOD OF INSULATING FILM USING HIGH DENSITY PLASMA
摘要
申请公布号
KR0186182(B1)
申请公布日期
1999.04.15
申请号
KR19950052930
申请日期
1995.12.20
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
PARK, JAE-HYUN;KIM, YOON-HEE
分类号
H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306
主分类号
H01L21/306
代理机构
代理人
主权项
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