| 发明名称 |
METHOD OF FORMING FLAT MULTILAYERED METAL INTERCONNECTOR IN SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0184462(B1) |
申请公布日期 |
1999.04.15 |
| 申请号 |
KR19950046421 |
申请日期 |
1995.12.04 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. |
发明人 |
LEE, YOUNG-CHUL |
| 分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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