Bonding-Verfahren für Silizium-Wafer,申请号DE1994614534T-传众专利搜索

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发明名称	Bonding-Verfahren für Silizium-Wafer
摘要
申请公布号	DE69414534(T2)	申请公布日期	1999.04.15
申请号	DE1994614534T	申请日期	1994.11.28
申请人	GENERAL MOTORS CORP., DETROIT, MICH., US;DELCO ELECTRONICS CORP., KOKOMO, IND., US	发明人	LEE, HAN-SHENG, BLOOMFIELD, MICHIGAN 48304, US;CHILCOTT, DAN WESLEY, SHARPSVILLE, INDIANA 46068, US;STALLER, STEVEN EDWARD, KOKOMO, INDIANA 46902, US
分类号	G01P15/08;(IPC1-7):G01P15/08	主分类号	G01P15/08
代理机构		代理人
主权项
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