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发明名称 Vorrichtung zur Behandlung von Halbleiter-Plättchen
摘要
申请公布号 DE69130987(D1) 申请公布日期 1999.04.15
申请号 DE19916030987 申请日期 1991.04.09
申请人 APPLIED MATERIALS, INC., SANTA CLARA, CALIF., US 发明人 TEPMAN, AVI, CUPERTINO, CALIFORNIA 95014, US;GRUNES, HOWARD, SANTA CRUZ, CALIFORNIA 95062, US;ANDREWS, DANA, MOUNTAIN VIEW, CALIFORNIA 94043, US
分类号 H01L21/203;C23C14/50;H01L21/00;H01L21/205;H01L21/265;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/683;H01L21/687;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 H01L21/203
代理机构 代理人
主权项
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