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发明名称 BUMP FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR0182163(B1) 申请公布日期 1999.04.15
申请号 KR19960014957 申请日期 1996.05.08
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KIM, JAE-JEONG
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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