铜合金系组合物

摘要

用通式Ag_xCu_y(但,0.001≤x≤0.999,0.001≤y≤0.999,x+y=1原子比)表示的、由铜合金粉１００重量份，和有机粘合剂５—２００重量份，以及能除去铜氧化物的添加剂０．０１—１００重量份构成的铜合金系组合物；以及用该组合物的网板印刷用浆料，电磁波屏蔽、导电性粘合剂、电极用浆料及通孔用浆料。

主权项

1．一种铜合金系组合物，其特征在于，所述组合物包括：100重量份的一种铜合金粉末，所述铜合金的通式为AgxCuy，式中，x和y是原子比，0.001≤x≤0.40.6≤y≤0.999，且x+y=1；5-200重量份的一种或一种以上的有机粘合剂；以及0.01-100重量份的一种能去除铜氧化物的添加剂，上述通式AgxCuy表示的铜合金粒子表面的银浓度比平均银浓度高2.1倍以上，而且，在所述表面附近有从内部向表面银浓度增加的区域。