| 发明名称 | 光纤放大器的封装装置 | ||
| 摘要 | 光纤放大器封装装置包括腔体10,光纤放大器位于其内侧,一个固定插入到腔体内侧的光纤的夹具,一个包含定位于腔体内侧并彼此隔离、从而可在其间安放包括光纤放大器的一些光学部分的上、下片的凹槽,一个位于上、下片之间并有掺铒光纤(EDF)环绕其外部的颈部,和一个穿过上、下片和颈部而形成的中空部分,一个滑动过凹槽使得EDF不会松开的卡箍,和一个锁住腔体以保护位于腔体中的光学部件的覆盖部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1213877A | 申请公布日期 | 1999.04.14 |
| 申请号 | CN98103086.6 | 申请日期 | 1998.07.29 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 尹秀永;金性准;黄星泽 |
| 分类号 | H01S3/02;H01S3/07 | 主分类号 | H01S3/02 |
| 代理机构 | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1．一种光纤放大器的封装装置，包括：一个安装输入和输出光学信号的光纤的腔体，腔体的内侧放置光纤放大器；一个固定插入到腔体内侧的光纤的夹具；一个包含定位于腔体内侧并彼此隔离、从而可在其间安放包括光纤放大器的一些光学部分的上、下片的凹槽，一个位于上、下片之间并有掺铒光纤(EDF)环绕其外部的颈部，和一个穿过上、下片和颈部而形成的中空部分；一个滑动过凹槽使得EDF不会松开的卡箍；和一个锁住腔体以保护位于腔体中的光学部件的覆盖部分。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||