Housing for electronic components

摘要

Bedrahtete Bauelemente (22) benötigen auf einer Leiterplatte (20) sehr viel Platz, wodurch große Gehäuse (15) notwendig sind. Zudem können gemischt bestückte Leiterplatten (20) nicht mit einem einzigen Lötverfahren verlötet werden, weil sich mit dem für SMDs (31) geeigneten Reflowlöten keine bedrahteten Bauteile (22) verlöten lassen Zur Lösung des Problems ist ein Gehäuse (15) zur Aufnahme von auf wenigstens einer Leiterplatte (20) angeordneten elektronischen Bauelementen (31) dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein weiteres Bauelement (22) vorgesehen ist, das auf einer der Leiterplatte (20) gegenüberliegenden Montagefläche (18) des Gehäuses (15) angeordnet ist und daß Mittel (26) zur elektrischen Verbindung des Bauelements (22) mit der Leiterplatte (20) vorgesehen sind. Diese Lösung findet immer dann Anwendung, wenn in einem Gehäuse (15) wenigstens eine mit SMDs (31) bestückte Leiterplatte (20) und gleichzeitig bedrahtete Bauelemente (22) angeordnet werden müssen. <IMAGE>